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(Pocket-lint) - Honor lançará em breve seu primeiro smartphone dobrável. E embora ainda não haja nenhum detalhe real confirmado sobre o telefone, o fabricante pelo menos confirmou sua existência .

Graças a um vazamento recente, no entanto, parece que podemos saber qual cérebro irá alimentar o próximo dispositivo flexível.

Não é nenhuma surpresa saber que um telefone - descrito pelo próprio fabricante como "carro-chefe" - contará com o novo processador Snapdragon 8 Gen 1.

Isso o tornará um dos primeiros telefones a ser equipado com a plataforma Qualcomm de próxima geração e - o que é crucial - o primeiro dobrável a usar esse chipset específico.

Isso poderia dar ao Honor Magic V uma vantagem de desempenho em comparação com todos os smartphones flexíveis lançados em 2021. Pelo menos, em teoria.

O vazamento vem de um identificador de mídia social no Weibo , com uma imagem de um slide durante uma apresentação no Honor Magic V, que mostra claramente que a próxima geração de chips do Snapdragon irá alimentar o dispositivo.

Como acontece com qualquer vazamento não oficial - por mais previsível que a informação possa parecer - não há garantia de que essa informação esteja correta.

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No entanto, ficaríamos muito surpresos se Honor não colocasse um processador Snapdragon da série 8 em um telefone que ele chama de carro-chefe. Seja o atual Snapdragon 888 ou o primeiro dos chipsets da Série 8 com a nova marca.

Honor não deu uma data oficial de lançamento para o Magic V ainda, mas ele provou oficialmente, o que significa que não pode estar muito longe de ser revelado agora.

Escrito por Cam Bunton.