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(Pocket-lint) - I tanto attesi processori "Lakefield" di Intel sono qui, integrando wireless, memoria e grafica Intel UHD sullo stesso chip della CPU.

Lintenzione è che il System-on-Chip (SoC) sia simile ai rivali basati su ARM come Snapdragon 8cx di Qualcomm e apra la strada a più PC per avere connettività di rete cellulare integrata.

I nuovi chip appariranno in PC pieghevoli e sottili e leggeri a doppio schermo entro la fine dellanno, a partire dal ThinkPad X1 Fold di Lenovo che abbiamo visto al CES 2020 - il primo PC Windows 10 pieghevole a colpire il mercato - ma includendo anche il recentemente annunciato Versione Intel del Samsung Galaxy Book S. Queste macchine saranno in grado di eseguire Windows 10 completo.

I nuovi chip saranno conosciuti come processori Intel Core con tecnologia ibrida Intel, ma stranamente i consumatori finali non vedranno davvero una differenza nel marchio (Intel non è eccezionale nel marketing in questi giorni, devi solo guardare Project Athena per questo) . Vedrai comunque solo il marchio Intel i3 o i5 sui dispositivi, anche se i chip hanno una potenza inferiore rispetto a prima.

IntelI processori Intel 3D Lakefield racchiudono molto di più in meno spazio image 1

In effetti, i chip sono così frugali che consumeranno solo 2,5 mW di potenza in standby, circa il 90 percento in meno rispetto a un chip Intel Core della serie Y.

I nuovi chip utilizzano il processo di confezionamento della CPU Foveros precedentemente annunciato da Intel. In parole povere, ciò consente di imballare di più in uno spazio più ristretto: lintero pacchetto è di 12 mm quadrati e utilizza il core Sunny Cove di Intel a 10 nm. Ad esempio, è un pacchetto più piccolo del 56% rispetto alla serie Y.

La linea di fondo è che Foveros apre la strada a una nuova generazione di laptop e altri dispositivi sottili e leggeri nei prossimi anni.

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Inizialmente saranno disponibili due diverse versioni di processori Intel Core con tecnologia ibrida Intel, Core i5-L16G7 e Core i3-L13G4.

Scritto da Dan Grabham.