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Les processeurs Lakefield tant attendus dIntel sont là, empaquetant le sans fil, la mémoire et les graphiques Intel UHD sur la même puce que le CPU.

Lintention est que le système sur puce (SoC) soit similaire à ses concurrents basés sur ARM tels que Snapdragon 8cx de Qualcomm et ouvre la voie à plus de PC pour avoir une connectivité réseau cellulaire intégrée.

Les nouvelles puces apparaîtront sur des PC minces et légers pliables et à double écran plus tard cette année, à commencer par le ThinkPad X1 Fold de Lenovo que nous avons vu au CES 2020 - le premier PC Windows 10 pliable à arriver sur le marché - mais incluant également le récemment annoncé Version Intel du Samsung Galaxy Book S. Ces machines seront capables dexécuter Windows 10 complet.

Les nouvelles puces seront connues sous le nom de processeurs Intel Core avec technologie hybride Intel, mais bizarrement, les consommateurs finaux ne verront pas vraiment de différence dans la marque (Intel nest pas très bon en marketing ces jours-ci, il vous suffit de regarder Project Athena pour cela) . Vous ne verrez toujours que la marque Intel i3 ou i5 sur les appareils, même si les puces sont moins puissantes quavant.

Intel

En effet, les puces sont si sobres quelles consomment aussi peu que 2,5 mW de puissance en veille - environ 90% de moins quune puce Intel Core de la série Y.

Les nouvelles puces utilisent le processus de conditionnement du processeur Foveros dIntel annoncé précédemment. En termes simples, cela permet den emballer davantage dans un espace plus restreint - lensemble est de 12 mm2 et utilise le noyau Sunny Cove 10 nm dIntel. Cest un boîtier 56% plus petit que la série Y, par exemple.

Lessentiel, cest que Foveros ouvre la voie à une nouvelle génération dordinateurs portables minces et légers et dautres appareils au cours des prochaines années.

Il y aura initialement deux versions différentes de processeurs Intel Core avec technologie hybride Intel, les Core i5-L16G7 et Core i3-L13G4.