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(Pocket-lint) - Los tan esperados procesadores Lakefield de Intel están aquí, empaquetando gráficos inalámbricos, de memoria e Intel UHD en el mismo chip que la CPU.

La intención es que el sistema en chip (SoC) sea similar a los rivales basados en ARM como Snapdragon 8cx de Qualcomm y allana el camino para que más PC tengan conectividad de red celular integrada.

Los nuevos chips aparecerán en PCs delgadas y livianas plegables y de doble pantalla a finales de este año, comenzando con el ThinkPad X1 Fold de Lenovo que vimos en CES 2020, la primera PC plegable con Windows 10 en llegar al mercado, pero que también incluye el recientemente anunciado Versión de Intel del Samsung Galaxy Book S. Estas máquinas serán capaces de ejecutar Windows 10 completo.

Los nuevos chips se conocerán como procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid, pero extrañamente los consumidores finales realmente no verán una diferencia en la marca (Intel no es bueno en marketing en estos días, solo necesita mirar Project Athena para eso) . Todavía solo verá la marca Intel i3 o i5 en los dispositivos, incluso si los chips tienen una potencia más baja que antes.

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De hecho, los chips son tan frugales que consumirán tan solo 2,5 mW de energía en espera, alrededor de un 90 por ciento menos que un chip Intel Core de la serie Y.

Los nuevos chips utilizan el proceso de empaquetado de CPU Foveros anunciado previamente por Intel. En pocas palabras, esto permite empacar más en un espacio más estrecho: todo el paquete es de 12 mm cuadrados y utiliza el núcleo Sunny Cove de 10 nm de Intel. Es un paquete 56 por ciento más pequeño que la Serie Y, por ejemplo.

La conclusión es que Foveros allana el camino para una nueva generación de computadoras portátiles delgadas y livianas y otros dispositivos en los próximos años.

Inicialmente, habrá dos versiones diferentes de procesadores Intel Core con tecnología híbrida Intel, Core i5-L16G7 y Core i3-L13G4.

Escrito por Dan Grabham.