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(Pocket-lint) - Der chinesische Elektronikriese Xiaomi hat eine neue Smartphone-Kühllösung namens Loop LiquidCool Technology vorgestellt.

Während es auf den ersten Blick wie jedes andere Heatpipe-Design aussehen mag, glaubt Xiaomi, dass diese neue Technologie ein schlankeres Smartphone- Design ermöglicht, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Das neue Design verwendet ein Tesla-Ventil, um einen Einweg-Wärmefluss um das Gerät herum sicherzustellen. Laut Xiaomi verhindert dieses Design, dass sich Wärme durch die Schleife nach hinten bewegt, und verdoppelt die Wärmeableitungsfähigkeiten von Standard-Heatpipe-Designs.

Es wurde ein Video veröffentlicht, das Genshin Impact mit maximalen Einstellungen von 60 fps sowohl auf einem Standard-Xiaomi Mix 4 als auch auf einer angepassten Version mit der neuen Loop LiquidCool-Technologie zeigt.

Die Version mit der neuen Kühllösung blieb während eines dreißigminütigen Tests über acht Grad kühler als das Standardmodell.

In einem von Xiaomi veröffentlichten Blogbeitrag heißt es: „Diese neue Technologie verfügt über ein ringförmiges Heatpipe-System, das aus einem Verdampfer, einem Kondensator, einer Nachfüllkammer sowie Gas- und Flüssigkeitsleitungen besteht. An Wärmequellen platziert, verfügt der Verdampfer über verdampfendes Kältemittel.“ bei hoher Auslastung des Smartphones zu Gas. Der Gas- und Luftstrom wird dann zum Kondensator diffundiert, wo das Gas wieder zu Flüssigkeit kondensiert. Diese Flüssigkeiten werden aufgenommen und durch winzige Fasern in der Nachfüllkammer – die den Verdampfer wieder befüllt – gesammelt ein sich selbst tragendes System."

Die neue Loop LiquidCool-Technologie soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in Xiaomi-Handys eintreffen.

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Schreiben von Luke Baker.
  • Quelle: XIAOMI INTRODUCES LOOP LIQUIDCOOL TECHNOLOGY – THE NEXT GENERATION OF HEAT DISSIPATION - blog.mi.com
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