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(Pocket-lint) - Angesichts des bevorstehenden Mobile World Congress - als MWC Shanghai vom 23. bis 25. Februar - vermuten wir, dass viele chinesische Megamarken ihre neuesten Waren liefern werden.

Eines davon ist Vivo, mit einem Leck des S9 , das ein bekannter Tippgeber auf der chinesischen Social-Media-Website Weibo enthüllt hat . Basierend auf dem Begleittext scheint es der erste zu sein, der den Dimensity 1100-Chipsatz von MediaTek verwendet.

Vivo entwickelt sich zu einer weltweit bekannteren Marke, da das X51-Flaggschiff mit kardanischem Kamera-Setup für die Welt freigegeben wurde, sodass jedes neue Gerät eine größere Chance auf internationale Veröffentlichung hat.

Vivo verschwendet auch keine Zeit. Immerhin ist der im August 2020 angekündigte Vorgänger des S9 - der S7 - noch nicht im Handel erhältlich. Kein Wunder also, dass die beiden Mobilteile aufgrund dieses Lecks letztendlich ein ähnliches Design aufweisen.

Zu den Hauptmerkmalen gehören eine nach vorne gerichtete 44-Megapixel-Selfie-Kamera sowie eine weitere 44-Megapixel-Einheit als Teil eines Dual-Kamera-Setups auf der Rückseite. Es soll ein Display mit Full HD + -Auflösung, 12 GB RAM, 4.000 mAh Akku und 33 W Schnellladung geben.

Jetzt sind alle Augen auf MWC Shanghai gerichtet, die erste Show des Jahres, die wirklich das Gesetz darüber festlegt, was von 2021-Smartphones zu erwarten ist.

Schreiben von Mike Lowe. Ursprünglich veröffentlicht am 16 February 2021.