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(Pocket-lint) - Die mobile Plattform der nächsten Generation von Qualcomm wird erst später in diesem Jahr vorgestellt, aber ein Leaker auf Twitter hat begonnen, Details über das bevorstehende System auf einem Chip für Flaggschiff-Telefone zu teilen.

Roland Quandt von WinFuture behauptete, es heiße Snapdragon 875 SoC mit dem Codenamen SM8350. Aber intern wird es wahrscheinlich als Lahaina bezeichnet. Er sagte, es ist nach einer Stadt in Maui, einer der sieben Hawaii-Inseln, benannt. Denken Sie daran, dass Qualcomm normalerweise Veranstaltungen in Huawei abhält, um das neueste Silizium anzukündigen.

Qualcomm hat noch keine Namen / Codenamen für seine nächste mobile Plattform bestätigt, daher ist Quandts neuester Tipp derzeit nur Spekulation oder Gerücht.

Es wird erwartet, dass der neue Prozessor für mobile Geräte auf einem 5-nm-Prozess basiert, wobei Qualcomm eine Großkern-Architekturkombination aus Cortex X1 und Cortex A78 verwendet. Die neue Cortex X1-Kernarchitektur von ARM bietet eine um 30 Prozent höhere maximale Leistung als die des Cortex-A77. Es ist so konzipiert, dass es doppelt so viel maschinelles Lernen bietet wie das Cortex-A78. Es wird kein externes Modem haben; Stattdessen wird der Basisband-Chip in den Prozessor integriert.

Alles in allem wird der Qualcomm Snapdragon 875 SoC zweifellos beeindruckende Gewinne erzielen, wenn er in der ersten Generation von High-End-Smartphones erhältlich ist. Marken werden ihre Telefone jedoch wahrscheinlich erst im ersten Quartal 2021 mit Qualcomms nächstem Flaggschiff-Chip auf den Markt bringen.

Schreiben von Maggie Tillman. Bearbeiten von Dan Grabham.